Huawei Melawan dengan Teknologi Chip Baru
Tingbo He, presiden subsidiary HiSilicon milik Huawei, mengumumkan bahwa perusahaannya telah menemukan cara baru untuk mengoptimalkan semikonduktor. Metode ini berfokus pada mempercepat komputasi di seluruh chip, sirkuit, dan sistem komputasi, bukan hanya memadatkan komponen di satu chip.
Latar Belakang Teknologi Chip
Huawei menghadapi kesulitan karena larangan ekspor AS yang membatasi aksesnya ke peralatan lithografi canggih. Namun, perusahaan ini tidak menyerah dan malah mengembangkan teknologi baru yang disebut Tau’s Scaling Law.
Fitur Utama Teknologi Baru
- LogicFolding: metode yang mengurangi waktu untuk melakukan operasi logis dalam sirkuit
- Nanoscale Electronic Phenomena: perusahaan mengembangkan chip yang dapat bekerja dengan baik pada skala nanometer
- Interconnects: teknologi yang mempercepat komunikasi antar chip, sangat penting untuk pelatihan model AI
Pendapat Geek
Tingbo He, atau yang dikenal sebagai ‘chip queen’, sangat percaya diri bahwa teknologi baru ini akan mengubah permainan. Dengan demikian, Huawei berpotensi mengejar ketertinggalan dalam teknologi chip dan menjadi ancaman bagi dominasi AS di industri ini.
